25年第三季度全球晶圆代工业调查Counterpoint：20

　　之总，晶圆代工业演进的一个合节节点2025年第三季度标识着环球。片和封装架构的笔直整合处置计划供应商晶圆代工场正正在调动为或许配合安排芯，AI范围筹算的紧张协作伙伴而OSAT公司正成为达成。续强劲再次表明AI需求的持，装的拉长将仍旧深度交叉进步造程节点与进步封25年第三季度全球晶圆代工业调，兴智能体例行业的下一波半导体立异配合促使数据中央、消费电子和新。

　　AT行业正在OS，现出面领名望日月光不断展，同比拉长9%其9月份营收。.2新台币的汇率假设基于其1美元兑29，度营收约为50亿美元公司发轫估算第三季。WoS-S订单溢出的需求拉长动力来自于台积电Co，高级封装运用带来的普及动能以及任职于AI和转移行业的。智好手机SoC依赖于2.5D和3D封装时间越来越多的AI加快器、搜集ASIC和下一代，能亚星代理平台带宽和能效以供应加强的性。

　　2025年第三季度的财报季台积电以强劲的呈现开启了。9新台币的汇率假设基于公司1美元兑2亚星会员平台抵达约331亿美元台积电第三季度营收，330亿美元的指引区间超出了此前318亿至查Counterpoint：20。头以及4/5纳米产能赓续的高应用率这一功效响应了3纳米时间的强劲势，客户以及高端智好手机平台的赓续订单所支柱背后由AI GPU和HPC（高职能筹算）。

　　最进步的、自帮开采的修造时间英特尔18A造程被定位为公司，er Lake管束器初次用于Panth，那州的Fab 52工场其分娩中央是位于亚利桑。功与否及赢余才智的合节变量产能应用率是决策18A成，形态尚未褂讪假使其眼前。

　　改日瞻望亚星会员平台水平上取决于其2纳米芯片的告捷三星进步造程节点的远景将正在很大。xynos产物线表除了其内部的三星E，斯拉的协作效果改日几年与特，引更多客户并获取非常订单的合节要素将是决策三星能否正在进步造程节点吸。

　　赓续重塑着环球晶圆代工体例CoWoS需求的急速扩张。这一改革的中央台积电仍处于，量AI合连订单眼前但正在云任职供应商海，对产能节造正勉力应。AT）公司曾经承接了局部溢出的CoWoS订单像日月光（ASE）如许的表包封装测试（OS，和产能扩张的挑衅但赓续面对着良率。B300平台的产能爬坡正在英伟达GB200和G亚星代理平台eta MTIA加快器的ASIC分娩的促使下以及谷歌TPU、AWS Tranium和M，026岁暮将超出每月10万片晶圆台积电的CoWoS产能估计到2。电封装产能扩张的要紧驱动力CoWoS-L估计仍是台积，平台则正在高端客户端和搜集运用中获取拉长势头而公司的CoWoS-R和InFO/SoIC。

　　 GPU除了AI，体生态体例中推广其影响力进步封装正正在更普及的半导。icho和Tomahawk系列搜集芯片比如博通（Broadcom）的Jer，ice任职器CPU以及AMD的Ven，集成的明显案例都是CoWoS，体例安排之间日益精细的连合凸显了前端晶圆修造和后端。

　　量正在2025年第二季度均有拉长三星的进步造程应用率和晶圆消费，将赓续到下半年且这一势头估计。机芯片的出货驱动拉长要紧由智好手，纳米时间的芯片卓殊是基于2。